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ファーウェイ、次世代AIチップを前倒し:2027年Q1に「Ascend 960DT」投入へ

·5 分
著者
Alicia
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ファーウェイ、AIチップ「Ascend 960DT」を大幅前倒しで投入へ
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中国テック大手ファーウェイは、次世代AIチップ「Ascend 960DT」の発売時期を、当初予定の2027年第3四半期(Q3)から2027年第1四半期(Q1)へと大幅に前倒しすることを発表した。Nvidiaとの競争を念頭に置いたこの決定は、同社が2026年9月17日に開催した「Huawei Connect」カンファレンスで明らかになった。


詳細解説:Ascend 960DT と新アーキテクチャ「Peerium」
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前倒し発表の背景
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ファーウェイのスポークスパーソンはTechCrunchの取材に対し、「Ascend 960DT は2027年Q1に提供準備が整う見込みだ。Ascend 960チップは予定より早く進捗しており、性能は倍増し、年々進化している」とコメントした。このアップデートされたタイムラインは、ファーウェイのローテーション制代表兼会長代行であるDavid Wang氏がHuawei Connectの場で正式に発表したものだ。

Peerium Computing Architecture(ピーリウム・コンピューティング・アーキテクチャ)とは
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ファーウェイはAIチップを個別に使うのではなく、数十万枚、最終的には数百万枚のAIチップを一つの巨大なコンピューターとして統合するアプローチを推進している。同社はこの手法を「Peerium Computing Architecture(ピーリウム・コンピューティング・アーキテクチャ)」と呼んでいる。

このアーキテクチャの核心となるのが、プロセッサ・メモリ・ストレージ・ネットワークハードウェアを相互接続するためのファーウェイ独自技術「UnifiedBus(ユニファイドバス)」だ。ファーウェイのローテーション制会長であるEric Xu氏は、このPeeriumアーキテクチャを活用することで、AIの学習(トレーニング)と推論(インファレンス)の両方に対応した大規模AIコンピューティングシステムの構築を目指していると述べた。

Atlas 950 SuperPoD・SuperCluster
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Peeriumアーキテクチャに基づく最初のシステムとして、ファーウェイは「Atlas 950 SuperPoD」と「Atlas 950 SuperCluster」を発表している。同社によると、Atlas 950 SuperClusterは最大256,000枚のアクセラレーターカードを接続できるとされている。


注目点:前倒しをめぐる疑問と米国の規制
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SuperPodのスケール縮小?
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チップ投入の前倒しは歓迎されるニュースである一方、ファーウェイのAIシステム全体に関していくつかの疑問が浮上している。中国テックアナリストのRui Ma氏はXへの投稿で、ファーウェイはかつて「Atlas 960 SuperPoD」が最大15,488枚のAscend 960チップに対応すると発表していたが、今週の発表では4,096チップのシステムへの言及にとどまっていると指摘した。Ma氏は「チップ自体の投入は大幅に早まったが、発表されたSuperPodは当初の発表より規模がかなり小さい」と述べている。

米国の輸出規制と半導体自立
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ファーウェイは、米国による先端半導体技術へのアクセスを制限する規制が続く中でも、チップ開発を着実に前進させている。Ma氏は「半導体における自立の重要性が非常に高まっている現状では、中国の半導体開発を止めることは無駄だと思う」とも述べており、規制の実効性に懐疑的な見方を示している。

米中首脳会談の直前という文脈
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この発表は、米国のトランプ大統領と中国の習近平国家主席がワシントンDCで会談を予定している9月24日のわずか1週間前というタイミングで行われた点も注目に値する。

また、Financial Timesの報道によると、Xu会長は中国企業がより強力なAIシステムがもたらすリスクを十分に理解・対処できるようになるためにも、まず中国がAI開発を加速させる必要があると主張したとされている。


まとめ
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ファーウェイによるAscend 960DTの前倒し発表は、グローバルなAIチップ競争における中国の存在感を改めて示すものだ。Peerium Computing ArchitectureやUnifiedBusといった独自技術スタックの整備、そして大規模クラスター構成への野心は、Nvidiaが主導するAIインフラ市場へのチャレンジとして明確に位置付けられる。一方で、SuperPodのスケール縮小という指摘が示すように、システム全体の完成度については引き続き注視が必要だ。

筆者の見解: 米国の輸出規制が続く中でもファーウェイがチップ開発を加速させている事実は、半導体サプライチェーンの地政学的な複雑さを改めて浮き彫りにしている。規制の実効性と中国の技術自立の進捗については、今後も慎重に動向を追っていく必要があるだろう。


出典: Huawei plans Q1 2027 launch of new AI chip as it takes on Nvidia (TechCrunch, Kate Park, 2026年9月17日)

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