ファーウェイ

ファーウェイの会長が米国の輸出規制について異例の感謝を表明。制裁が中国企業のR&D投資を促進し、独自技術開発を加速させたと評価。半導体業界への長期的影響を解説します。

ファーウェイが制裁を回避しながら1.4nmクラスチップを2031年までに実現すると発表。新しいLogicFolding技術とTauスケーリング法則でトランジスタ密度55%向上を実現する革新的アプローチを解説。

米国のGPU制裁をCPUのみの構成で突破した中国の新型スーパーコンピューター「LineShine」の技術詳細と、ファーウェイ設計Armv9コア240万基の圧倒的スケールを解説します。

米議会が超党派でファーウェイやSMICなど中国主要企業へのDUV露光装置・エッチング装置の輸出禁止法案を提出。半導体業界に大きな影響を与える可能性。