半導体ロードマップ

半導体業界のトップ3社が描く1.4nmノード実現への戦略を詳細解説。各社の技術アプローチの違いと今後の市場動向を把握できます。

TSMCが最新SoIC 3D積層技術の進化計画を発表。現在の6μmから2029年に4.5μmピッチまで微細化し、富士通のMonaka CPUがface-to-faceチップレット積層の恩恵を受ける見通し。半導体業界の次世代競争が本格化。