半導体ロードマップ

TSMCが最新SoIC 3D積層技術の進化計画を発表。現在の6μmから2029年に4.5μmピッチまで微細化し、富士通のMonaka CPUがface-to-faceチップレット積層の恩恵を受ける見通し。半導体業界の次世代競争が本格化。