半導体技術

ファーウェイが制裁を回避しながら1.4nmクラスチップを2031年までに実現すると発表。新しいLogicFolding技術とTauスケーリング法則でトランジスタ密度55%向上を実現する革新的アプローチを解説。

NASAとMicrochipが宇宙探査向けに開発した次世代チップは、現行品の100倍の性能と放射線耐性を実現。月・火星での長期ミッションを支える革新技術の詳細を解説。

Intelが先進パッケージング技術について、GoogleとAmazonとの協議を進めていると報じられた。EMIB-T技術の実用化により、半導体業界に大きな変化をもたらす可能性。