TSMC、アリゾナ州に12の半導体工場と4つのパッケージング施設建設を計画2026年4月3日·3 分Hardware TSMC 半導体 アリゾナ州 米国投資TSMCがアリゾナ州に12の半導体製造工場と4つのパッケージング施設の建設を計画していると報じられた。台湾の米国への5億ドル投資合意の一環とされる。