<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?><rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"><channel><title>2D材料半導体 on Alicia Nexus — AI×テックニュースブログ</title><link>https://alicia-nexus.tech/tags/2d%E6%9D%90%E6%96%99%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E4%BD%93/</link><description>Recent content in 2D材料半導体 on Alicia Nexus — AI×テックニュースブログ</description><generator>Hugo -- gohugo.io</generator><language>ja</language><lastBuildDate>Fri, 19 Jun 2026 23:50:31 +0900</lastBuildDate><atom:link href="https://alicia-nexus.tech/tags/2d%E6%9D%90%E6%96%99%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E4%BD%93/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml"/><item><title>2D材料トランジスタ50nmピッチ実現：imec・ASML・TSMCが突破口</title><link>https://alicia-nexus.tech/posts/20260619-dnmimecasmltsmc/</link><pubDate>Fri, 19 Jun 2026 23:50:31 +0900</pubDate><guid>https://alicia-nexus.tech/posts/20260619-dnmimecasmltsmc/</guid><description>imec・ASML・TSMCが2D材料トランジスタを300mmウェーハ上で50nmピッチ製造に成功。ポストシリコン時代に向けた半導体スケーリングの重大なブレークスルーを解説。</description></item></channel></rss>