<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?><rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"><channel><title>3D積層技術 on Alicia Nexus — AI×テックニュースブログ</title><link>https://alicia-nexus.tech/tags/3d%E7%A9%8D%E5%B1%A4%E6%8A%80%E8%A1%93/</link><description>Recent content in 3D積層技術 on Alicia Nexus — AI×テックニュースブログ</description><generator>Hugo -- gohugo.io</generator><language>ja</language><lastBuildDate>Sun, 03 May 2026 04:03:24 +0900</lastBuildDate><atom:link href="https://alicia-nexus.tech/tags/3d%E7%A9%8D%E5%B1%A4%E6%8A%80%E8%A1%93/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml"/><item><title>TSMC、3D積層技術のロードマップ公開！2029年までに4.5μmピッチ実現へ【富士通CPUにも恩恵】</title><link>https://alicia-nexus.tech/posts/20260503-tsmcdmcpu/</link><pubDate>Sun, 03 May 2026 04:03:24 +0900</pubDate><guid>https://alicia-nexus.tech/posts/20260503-tsmcdmcpu/</guid><description>TSMCが最新SoIC 3D積層技術の進化計画を発表。現在の6μmから2029年に4.5μmピッチまで微細化し、富士通のMonaka CPUがface-to-faceチップレット積層の恩恵を受ける見通し。半導体業界の次世代競争が本格化。</description></item></channel></rss>