Intel、GoogleとAmazonと先進パッケージング技術で協議中 - EMIB-T技術が年内に実用化か2026年4月8日·3 分Hardware Intel Google Amazon EMIB-T 先進パッケージング 半導体技術Intelが先進パッケージング技術について、GoogleとAmazonとの協議を進めていると報じられた。EMIB-T技術の実用化により、半導体業界に大きな変化をもたらす可能性。