SK hynix、AI向けHBMメモリの新冷却技術「iHBM」発表2026年5月27日·4 分Hardware SK Hynix IHBM AI HBM 冷却技術SK hynixがAIアクセラレータ向けHBMメモリの革新的な冷却技術「iHBM」を発表。内蔵冷却要素により熱抵抗を30%削減し、次世代HBM5への対応を目指す。
AIチップのメモリコストが63%に急増、HBM価格高騰の実態2026年5月25日·4 分IT AIチップ HBM メモリコスト 半導体 部品価格2024年から2025年にかけてAIチップ部品コストに占めるHBMメモリの割合が52%から63%に急増。Epoch AIの最新調査で判明した各部品コストの変化と業界への影響を詳しく解説。