HBM

SK hynixがAIアクセラレータ向けHBMメモリの革新的な冷却技術「iHBM」を発表。内蔵冷却要素により熱抵抗を30%削減し、次世代HBM5への対応を目指す。

2024年から2025年にかけてAIチップ部品コストに占めるHBMメモリの割合が52%から63%に急増。Epoch AIの最新調査で判明した各部品コストの変化と業界への影響を詳しく解説。