2D材料トランジスタ50nmピッチ実現:imec・ASML・TSMCが突破口2026年6月19日·6 分Hardware 2Dトランジスタ ポストシリコン 半導体スケーリング Imec TSMC ASML 2D材料半導体imec・ASML・TSMCが2D材料トランジスタを300mmウェーハ上で50nmピッチ製造に成功。ポストシリコン時代に向けた半導体スケーリングの重大なブレークスルーを解説。