Intelが先進パッケージング技術について、GoogleとAmazonとの協議を進めていると報じられた。EMIB-T技術の実用化により、半導体業界に大きな変化をもたらす可能性。
IntelがSpaceXとTeslaの半導体工場プロジェクト「Terafab」に参加を発表。AI・ロボティクス向け年間1TW計算能力の実現を目指す。
IntelのNova Lake SKUが当初予定の42コアから44コアへアップグレードされる可能性が浮上。6P+12Eタイルの新構成も示唆。
OEM限定CPUの一般マザーボード起動が実現 # コンピューター愛好家（モッダー）が、IntelのOEM限定CPU「Bartlett Lake」シリーズのCore Ultra 9 273QPEを、一般向けのAsus Z790マザーボードで起動させることに成功しました。この実現には、Claude AIによるBIOS編集が重要な役割を果たしたことが報告されています。
