SoIC

TSMCの工場拡張ロードマップを詳細分析。N2プロセス量産体制、CoWoS・SoIC先端技術、生産ボトルネック解消策の最新動向を解説します。

TSMCが最新SoIC 3D積層技術の進化計画を発表。現在の6μmから2029年に4.5μmピッチまで微細化し、富士通のMonaka CPUがface-to-faceチップレット積層の恩恵を受ける見通し。半導体業界の次世代競争が本格化。