TSMC、2025年にファウンドリー競合他社の4倍成長を達成した理由2026年4月7日·4 分Hardware TSMC ファウンドリー 半導体 垂直統合 技術リーダーシップTSMCが2025年にファウンドリー業界で競合他社の4倍の成長を遂げた背景には、価格引き上げ、垂直統合、技術リーダーシップの3つの要因があることが判明。半導体業界の動向を分析。
TSMC、アリゾナ州に12の半導体工場と4つのパッケージング施設建設を計画2026年4月3日·3 分Hardware TSMC 半導体 アリゾナ州 米国投資TSMCがアリゾナ州に12の半導体製造工場と4つのパッケージング施設の建設を計画していると報じられた。台湾の米国への5億ドル投資合意の一環とされる。